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Samsung dévoile une feuille de route technologique pour le secteur de la fonderie

Actualités 07.10.2021 à 02h30

SEOUL, 07 oct. (Yonhap) -- Samsung Electronics Co. a dévoilé ce jeudi sa feuille de route technologique pour l'activité fonderie, l'entreprise ayant promis d'améliorer ses capacités et ses solutions de fabrication avancées dans le secteur de la fabrication de puces.

Lors du Samsung Foundry Forum 2021, qui s'est tenu en ligne sous le thème «Ajouter une dimension supplémentaire», le fabricant de puces sud-coréen a révélé ses projets concernant les futurs nœuds technologiques, les opérations et les services.

Samsung, le deuxième fondeur mondial derrière Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), a dit compter d'abord déployer la technologie GAA (gate-all-around) sur le processus 3-nanomètre (nm) au cours du premier semestre 2022. La technologie GAA permet d'améliorer considérablement les performances tout en réduisant la puissance de fonctionnement.

Samsung a déclaré qu'elle visait également à utiliser le processus 3 nm de deuxième génération en 2023 et le processus 2 nm basé sur le GAA en 2025 dans ses puces.

La société a ajouté que son nœud de processus 3 nm est actuellement en bonne voie pour être produit en masse et qu'elle cherche à garantir des taux de rendement stables.

Samsung a déclaré que le processus 3 nm appliqué avec son architecture MBCFET (Multi Bridge Channel FET), la version brevetée par Samsung de la technologie GAA, sera en mesure de fournir une réduction de 35% de la surface de la puce avec une consommation d'énergie 50% inférieure et des performances 30% supérieures par rapport au processus 5 nm avec l'architecture FinFET.

Lors du forum, Samsung a également présenté le processus amélioré de 17 nm basé sur l'architecture FinFET, dans le but de fournir des produits plus rentables.

FinFET, ou transistor à effet de champ fin, désigne un transistor à structure 3D.

Samsung a déclaré que son dernier processus 17 nm permet de réduire la surface de la puce de 43%, d'améliorer l'efficacité énergétique de 49% et d'augmenter les performances de 39% par rapport au processus 28 nm.

Le processus 17 nm amélioré peut également être appliqué à des produits tels que les capteurs d'image et les circuits intégrés d'affichage mobile qui utilisent principalement le processus 28 nm, selon la société.

Samsung compte également proposer diverses options pour appliquer son nœud 14 nm existant aux microcontrôleurs.

En ce qui concerne sa technologie de radiofréquence basée sur le processus 8 nm, l'entreprise a déclaré qu'elle cherche à assurer sa position de leader sur le marché des puces de communication 5G, en particulier pour les produits prenant en charge les spectres sub-6 GHz et mmWave.

Parallèlement, Samsung, qui est également le plus grand fournisseur de puces mémoire au monde, a annoncé qu'il organisera le forum SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) en novembre afin de renforcer les relations avec ses partenaires et ses clients.

Le Samsung Foundry Forum 2021 tenu en ligne. (Photo fournie par Samsung Electronics Co. Revente et archivage interdits)

mathieu@yna.co.kr

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