Samsung devrait présenter une puce 3 nm à Joe Biden lors de la visite du complexe de Pyeongtaek

SEOUL, 19 mai (Yonhap) -- Samsung Electronics Co. devrait présenter l'une de ses technologies de fabrication de puces les plus avancées au président américain Joe Biden lors de sa visite du complexe de Pyeongtaek cette semaine, ont dit des sources ce jeudi.

Biden arrivera à Séoul vendredi. Il s'agira de sa première visite dans le pays depuis son entrée en fonction, seulement 10 jours après l'entrée en fonction du nouveau président sud-coréen Yoon Suk-yeol.

Son séjour de trois jours en Corée du Sud commencera par une visite du complexe de Samsung à Pyeongtaek, la plus grande usine de semi-conducteurs au monde, située à 70 km au sud de Séoul.

Le vice-président de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, lui fera visiter personnellement l'immense complexe.

Samsung devrait présenter son semi-conducteur de 3 nanomètres (nm) de nouvelle génération, basé sur la technologie GAA (Gate-All-Around), qu'elle produira au cours des deux prochains mois.

«Samsung pourrait montrer une puce de 3 nm à Biden afin de souligner ses capacités en matière de fonderie par rapport à la société taïwanaise TSMC», a déclaré un responsable ayant connaissance de la technologie en question.

Selon Samsung, le processus GAA permet de réduire la taille des puces de 35% tout en offrant des performances supérieures de 30% ou une consommation d'énergie inférieure de 50% par rapport au processus 5 nm.

Samsung, premier fabricant mondial de puces mémoire et deuxième fondeur, a déclaré que son nœud de processus 2 nm en était aux premiers stades de développement et que leur production est prévue pour 2025.

TSMC, le plus grand fabricant sous contrat de puces au monde, et Samsung se disputent les honneurs d'être le premier à commercialiser une puce de 3 nm.

Selon l'observatoire industriel TrendForce, au quatrième trimestre de l'année dernière, TSMC détenait 52,1% du marché mondial de la fonderie, suivi de Samsung avec 18,3%.

mathieu@yna.co.kr

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