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(LEAD) Samsung lance la production de masse de puces en 3 nm

Actualités 30.06.2022 à 16h18
Des cadres de Samsung Electronics tiennent des plaquettes semi-conductrices de 3 nm sur cette photo fournie par la société le jeudi 30 juin 2022. (Revente et archivage interdits)
Campus de puces mémoire à Hwaseong, au sud de Séoul. (Photo fournie par Samsung Electronics. Revente et archivage interdits)

SEOUL, 30 juin (Yonhap) -- Samsung Electronics Co. a annoncé ce jeudi avoir lancé la production de masse de semi-conducteurs de 3 nanomètres, intensifiant ses efforts dans le nœud de processus le plus avancé et devançant son rival et le leader du marché de la fonderie TSMC.

Les puces gravées en 3 nm de la nouvelle génération s'appuient sur la technologie Gate-All-Around (GAA) qui, selon Samsung, permettra à terme de réduire la zone de 35% au maximum, tout en améliorant de 30% les performances et en réduisant de 50% la consommation d'énergie par rapport au processus FinFET existant.

Samsung a expliqué que son nœud de processus 3 nm de première génération offrait une réduction de zone de 16%, une amélioration de 23% des performances et une diminution de 45% de la consommation d'énergie.

Les progrès réalisés dans la technologie sophistiquée de fabrication de puces devraient permettre à Samsung d'attirer un plus grand nombre de clients à la recherche de semi-conducteurs novateurs et puissants qui rendraient les produits technologiques plus rapides et plus efficaces.

«Samsung est en croissance rapide alors que nous continuons à faire preuve de leadership en appliquant des technologies de nouvelle génération à la production», a souligné Choi Si-young, président et chef de l'activité fonderie de Samsung. «Nous continuerons de développer des technologies innovantes et de nous efforcer de nous assurer un processus de technologie mature rapidement», a-t-il dit.

Depuis le troisième trimestre de l'année dernière, le premier fabricant de puces mémoire au monde travaille avec des partenaires comme l'allemand Siemens et l'américain Synopsys qui font partie du Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFETM) afin de fournir aux clients de la fonderie des infrastructures de conception de puces et d'autres services.

Le géant sud-coréen a présenté ses puces 3 nm au président américain Joe Biden en mai, lorsqu'il s'est rendu au complexe de Pyeongtaek, la plus grande usine de fabrication de semi-conducteurs au monde située à environ 70 km au sud de Séoul.

TSMC, le premier fabricant mondial de puces sous contrat, a annoncé son plan de commencer la production en série de puces 3 nm au deuxième semestre de cette année.

Les deux entreprises sont en rude concurrence directe et cherchent à apporter les puces les plus avancées et efficaces sur le marché et à remporter auprès de clients des contrats de fabrication de puces.

Samsung, le plus grand fabricant de puces mémoire au monde et le numéro deux de la fonderie, a noté que son nœud de processus 2 nm se trouvait dans les premières étapes de développement avec une production de masse prévue pour 2025.

Selon le cabinet d'études de marché TrendForce, TSMC a englobé 53,5% du marché mondial de la fonderie devant Samsung (16,3%) au premier trimestre de cette année.

En 2019, Samsung a dévoilé un plan d'investissement massif de 171.000 milliards de wons (151 milliards de dollars) dans les domaines des puces logiques et de la fonderie jusqu'en 2030 alors que le géant vise à étendre sa domination au-delà de l'activité mémoire.

Le mois dernier, il a présenté de nouveaux plans d'investissement dans les puces mémoire en promettant de consolider sa position de leader et de chercher à renforcer son activité de fabrication de puces sous contrat et à créer un écosystème fabless en Corée du Sud.

Les entreprises fabless mondiales comme Qualcomm, Nvidia et AMD souhaitent s'assurer plusieurs sources stables pour s'approvisionner en puces fabriqués sur commande, a noté Greg Roh, chef de la recherche technologique de HMC Investment & Securities. Alors que TSMC fournit des puces à Apple et AMD actuellement, Roh a noté que ce n'était qu'une question de temps que Samsung signe un contrat avec eux pour fournir des puces plus rapides et plus avancées que celles de TSMC.

L'activité fonderie de Samsung devrait croître d'environ 40% cette année par rapport à l'année dernière alors que le taux de croissance de l'ensemble de l'industrie est estimé à 25%, a prévu Roh. «Samsung est en train de recevoir plus de commandes de fonderie qu'elle ne peut en traiter. La question est de savoir comment et à quelle vitesse l'entreprise peut répondre à la demande à travers une planification à long terme et un investissement adéquat.»

lsr@yna.co.kr

(FIN)

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