Samsung célèbre la première livraison de puces 3 nm dernier cri

Actualités 25.07.2022 à 13h59

SEOUL, 25 juil. (Yonhap) -- Samsung Electronics Co. a marqué ce lundi la première livraison de puces gravées en 3 nanomètres lors d'une cérémonie, une étape clé dans la course pour fabriquer les puces les plus avancées et les plus efficaces à ce jour.

Les puces 3 nm de nouvelle génération sont élaborées grâce à la technologie de transistor Gate-All-Around (GAA) qui, selon Samsung, permettra à terme une réduction de surface jusqu'à 35%, tout en offrant des performances 30% supérieures et une consommation d'énergie 50% inférieure, par rapport au processus FinFET existant. Samsung a déclaré que sa première génération de nœud de processus 3 nm permet une réduction de surface de 16%, des performances supérieures de 23% et une consommation d'énergie inférieure de 45%.

La progression de la technologie sophistiquée de fabrication de puces, qui s'est produite plus rapidement que pour son rival de fonderie TSMC de Taïwan, devrait amener à Samsung davantage de clients à la recherche de puces puissantes permettant des produits technologiques plus petits, plus rapides et plus efficaces.

«Samsung a ouvert aujourd'hui un nouveau chapitre dans le secteur de la fonderie, avec le début de la production de masse de puces de 3 nm», a mis en avant Kyung Kye-hyun, PDG de la division des solutions d'appareils de Samsung, qui supervise l'activité des puces, lors de la cérémonie au centre de production de Hwaseong, à quelque 40 kilomètres au sud de Séoul. «Le développement de la technologie GAA plus tôt que prévu en tant qu'alternative au processus FinFET a été une percée innovante», a souligné Kyung.

Samsung a indiqué avoir commencé à développer la technologie GAA au début des années 2000 et avoir réussi en 2017 à l'appliquer au nœud 3 nm. Le géant de la technologie a expliqué que le calcul haute performance était le premier produit développé sur la base de la technologie GAA 3 nm et qu'il prévoyait d'étendre l'application à d'autres catégories de produits.

Le ministre du Commerce, de l'Industrie et de l'Energie, Lee Chang-yang, qui a assisté à la cérémonie, a promis de «ne ménager aucun effort pour soutenir pleinement l'industrie des semi-conducteurs» sur la base de la politique à long terme du gouvernement visant à stimuler le secteur en aidant à développer les talents, en fournissant des soutiens financiers et en créant un écosystème de puces sain.

L'usine de puces de Samsung Electronics située à Hwaseong, à environ 40 kilomètres au sud de Séoul, le 30 juin 2022. (Photo fournie par Samsung Electronics. Revente et archivage interdits)

Depuis le troisième trimestre de l'année dernière, le plus grand fabricant de puces mémoire au monde collabore avec ses partenaires, dont la société de technologie allemande Siemens et la firme américaine de conception de silicium Synopsys, qui sont membres du Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFETM), afin de fournir à ses clients fondeurs une infrastructure de conception de puces et d'autres services.

Le géant sud-coréen de la technologie a présenté ses puces 3 nm au président américain Joe Biden en mai lors de sa visite au complexe à Pyeongtaek de Samsung, la plus grande usine de semi-conducteurs au monde située à environ 70 kilomètres au sud de Séoul.

TSMC, le plus important fabricant mondial de puces sous contrat, a annoncé qu'il commencerait la production de masse de puces 3 nm au cours du second semestre de l'année. Les deux sociétés se livrent à une concurrence féroce pour se surpasser en apportant les puces les plus avancées et les plus efficaces au marché de masse et pour gagner des clients pour la fabrication de puces sous contrat.

Samsung, le plus grand fabricant de puces mémoire au monde et le deuxième plus grand acteur de la fonderie, a fait savoir que son nœud de processus 2 nm en était aux premiers stades de développement, avec une production de masse prévue pour 2025. Selon le cabinet d'études de marché TrendForce, TSMC a pris 53,5% du marché mondial de la fonderie, suivi de Samsung avec 16,3%, au premier trimestre de cette année.

En 2019, Samsung a dévoilé un plan d'investissement massif de 171.000 milliards de wons (151 milliards de dollars) dans les secteurs des puces logiques et de la fonderie d'ici 2030, alors qu'il envisage d'étendre son leadership au-delà du secteur de la mémoire. Le mois dernier, il a dévoilé des plans d'investissement supplémentaires dans le secteur des puces, promettant de consolider sa position de leader et d'essayer d'améliorer son activité de fabrication de puces sous contrat et de créer un écosystème sans usine en Corée du Sud.