SK hynix développe la puce HBM la plus puissante au monde

SEOUL, 21 août (Yonhap) -- Le géant des puces électroniques SK hynix Inc. a annoncé ce lundi avoir développé une puce mémoire DRAM ultra performante intégrée à un processeur d'intelligence artificielle (IA), baptisée HBM3E, et a commencé à fournir des échantillons à son client NVIDIA pour l'évaluation de la performance de ce nouveau produit.

La puce HBM est composée de plusieurs DRAM empilées verticalement. Cette architecture accélère énormément le traitement des données. La HBM3E est la version élargie de la cinquième génération de HBM (High Bandwidth Memory).

«Nous sommes parvenus à mettre au point la HBM3E qui réalise la meilleure performance au monde en nous basant sur nos expériences de production de masse exclusive de HBM3», a déclaré SK hynix. «Nous commencerons à produire en masse des HBM3E au premier semestre de l'année prochaine et consoliderons notre position unique sur le marché des mémoires dopées par l'IA».

La HBM3E développée par SK hynix est capable de traiter des données à une vitesse de 1,15 téra-octet (To) par seconde. En outre, grâce aux nouvelles technologies baptisées MR-MUF, un processus consistant à injecter du liquide protecteur entre les puces afin de protéger le circuit, le fabricant a amélioré de 10% la performance de dégagement de chaleur par rapport aux modèles précédents. Le nouveau produit est également compatible avec les systèmes conçus pour la HBM3 sans changement de structure.

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